離子研磨儀 主流應(yīng)用場(chǎng)景

1. 電子半導(dǎo)體行業(yè)

   芯片封裝截面分析、PCB 電路板剖面、晶圓缺陷檢測(cè)、鋰電池正負(fù)極材料切片、半導(dǎo)體多層膜觀測(cè)、電子元器件失效分析。
2. 材料金相領(lǐng)域

   金屬合金無(wú)損傷金相拋光、硬質(zhì)合金、陶瓷、玻璃、晶體材料精密制樣，消除機(jī)械研磨產(chǎn)生的形變劃痕。
3. 涂層薄膜檢測(cè)

   鍍層、鍍膜、氧化層、防腐涂層剖面觀察，精準(zhǔn)看清涂層厚度與分層結(jié)構(gòu)。
4. 科研實(shí)驗(yàn)室

   掃描電鏡 SEM、透射電鏡 TEM、EBSD 背散射衍射樣品制備，滿足高倍高清微觀觀測(cè)。
5. 新能源行業(yè)

   鋰電材料、光伏硅片、氫能電極、燃料電池材料微觀結(jié)構(gòu)研磨制樣。
6. 地質(zhì)礦產(chǎn)

   巖石、礦石、礦物薄片精準(zhǔn)拋光，地質(zhì)組織結(jié)構(gòu)研究。
7. 高分子與復(fù)合材料

   塑料、樹(shù)脂、碳纖維復(fù)合材料、橡膠軟材料無(wú)損傷剖面制備。
8. 精密工業(yè)質(zhì)檢

   刀具刀具刃口拋光、精密零件斷面檢測(cè)、航空航天輕質(zhì)材料微觀分析。