半導(dǎo)體檢測大致可分為外觀檢測和電性能檢測。

1.目視檢查

目視檢查使用高分辨率相機(jī)來檢測晶圓上的扭曲、裂紋和缺口邊緣，以及晶圓上附著的異物。表面檢查裝置一邊旋轉(zhuǎn)晶圓，一邊用激光照射晶圓表面，通過檢測反射光有無散射，來檢查表面缺陷和異物附著情況。

此外，我們使用高靈敏度相機(jī)來檢測切割過程中的尺寸缺陷和引線鍵合過程中的連接缺陷。

形成電路圖案后，我們使用電子顯微鏡對精細(xì)圖案進(jìn)行圖像分析，以檢測異物并檢查電路圖案是否存在偏差。用高靈敏度相機(jī)檢測到異物后，轉(zhuǎn)移圖案，轉(zhuǎn)移后，使用激光發(fā)射器和激光接收器確定異物的位置。通過將電子顯微鏡放置在那里，可以將異物的詳細(xì)部分記錄為圖像，并與形狀等其他詳細(xì)信息進(jìn)行比較，以進(jìn)行分析和評估。

2、電氣性能檢查

在電路圖案形成階段，在晶片仍處于其狀態(tài)時檢查其電性能。在此檢查中，我們使用LSI測試器將稱為測試模式的電信號輸入芯片，并將輸出信號模式與預(yù)期值進(jìn)行比較以做出判斷，以及將信號精確連接到每個芯片的電jji端子的芯片測試器。使用控制水平定位的晶圓探針和探針卡進(jìn)行檢查，探針卡具有相同數(shù)量的探針，這些探針的位置可以精確地命中芯片內(nèi)的數(shù)百到數(shù)萬個電ji端子。

包裝階段的檢驗是發(fā)貨前的最終檢驗，也稱為最終檢驗（F-檢驗）。在這里，我們將創(chuàng)建一個稱為 F 檢查板的測試板并檢查電路操作。

最近的大規(guī)模電路中也使用了一種稱為BIST（英國：內(nèi)置自測試）的技術(shù)。使用BIST，可以通過從設(shè)計階段就將生成用于電路檢查的測試模式的電路和將測試結(jié)果與期望值進(jìn)行比較的電路結(jié)合到半導(dǎo)體芯片中來縮短測試時間。

除了上面提到的高靈敏度相機(jī)、LSI測試儀和電子顯微鏡之外，半導(dǎo)體檢查常用的其他工具還包括為檢查而創(chuàng)建的圖像分析軟件和紅外相機(jī)。