半導(dǎo)體檢查設(shè)備是在半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行檢查的設(shè)備的總稱。

在半導(dǎo)體制造中，檢查在晶圓制造階段、電路圖案形成階段和封裝階段進(jìn)行。各種設(shè)備中使用的許多半導(dǎo)體芯片是功能的基礎(chǔ)，不僅需要保證正常運(yùn)行，而且需要保證設(shè)備運(yùn)行的安全性。

當(dāng)今集成度最高的半導(dǎo)體芯片在單個(gè)芯片上有數(shù)百億個(gè)晶體管，為了保證數(shù)十年的正常運(yùn)行，從設(shè)計(jì)到制造都需要進(jìn)行充分的測(cè)試。

半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用

半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備用于檢測(cè)半導(dǎo)體制造過程中多個(gè)階段的制造缺陷。

1. 晶圓制造階段

在晶圓制造階段，從單晶硅塊上切下作為電路制造基板的圓盤狀硅晶圓，并進(jìn)行表面拋光和熱處理，在形成電路之前生產(chǎn)晶圓。此階段的檢查項(xiàng)目包括目視檢查，以檢測(cè)切片晶圓上的扭曲、裂紋、缺口、表面缺陷以及異物附著，判斷為良好的晶圓可以被送往下一工序。

2. 電路圖案形成階段

在電路圖案形成階段，通過重復(fù)以下步驟形成必要的電路圖案：在晶片上形成晶體管和布線的薄膜層、使用光掩模轉(zhuǎn)移圖案、以及蝕刻以去除不需要的部分。這一階段的檢查項(xiàng)目除了與晶圓檢查類似的目視檢查外，還進(jìn)行用于確認(rèn)電路的電氣特性和正常工作的檢查，通過這些檢查的晶圓被送往下一工序。

3. 包裝階段

在封裝階段，將晶片切割成單獨(dú)的半導(dǎo)體芯片(切片)，將這些芯片的電Ji   端子接合至封裝件側(cè)的連接端子，并將半導(dǎo)體芯片密封在封裝件中。在此階段，產(chǎn)品已完成，檢查項(xiàng)目包括檢測(cè)電氣特性和與封裝的連接（引線接合）缺陷的檢查，一旦清除，產(chǎn)品即可發(fā)貨。