一、超高精度級（±0.7 μm，MH?15M+TC?200）

• 半導體 / 晶圓：硅片厚度、翹曲、平整度；晶圓鍍膜臺階；芯片封裝引腳共面度。

• 光學 / 光電子：光學鏡片、濾光片、棱鏡厚度 / 面型；鏡頭組件裝配間隙；超薄玻璃（0.1mm 級）。

• 精密陶瓷 / 基板：陶瓷載板、LTCC 基板厚度與共面性；半導體封裝陶瓷基座。

• 科研 / 計量實驗室：量塊比對、標準件校準、微米級材料形變測試。

二、高精度級（±1 μm，MF?501+MFC?200/TC?200）

• 消費電子：手機 / 平板屏幕、背光模組、中框臺階差；連接器端子高度 / 間隙；微型馬達、傳感器零件。

• 精密機械 / 模具：模具型腔深度、鑲件平行度；精密軸、軸承、齒輪端面高差；工裝治具校驗。

• 新能源：鋰電極片、隔膜、銅鋁箔厚度；電池殼體 / 蓋板平整度；密封面高差。

• PCB / 電子電路：板厚、銅箔厚度、插件引腳高度；FPC 柔性板厚度與翹曲。

• 醫(yī)療器械：精密導管、微型齒輪、植入件尺寸質控。

三、標準精度級（±3 μm，MF?1001+MFC?200/TC?200）

• 通用機械 / 汽車：發(fā)動機缸體平面度、變速箱零件臺階差；沖壓件、壓鑄件尺寸抽檢。

• 大型模具 / 工裝：注塑模、壓鑄模合模間隙；大型治具、定位塊精度校驗。

• 五金 / 塑膠：精密沖壓件、塑膠成型件厚度 / 高度；家具五金件裝配尺寸。

• 包裝 / 印刷：滾筒、刮刀間隙；薄膜 / 紙張厚度（中等精度要求）。

四、精度等級 — 行業(yè)匹配總表

五、適用行業(yè)的共同特點

1. 以 “接觸式微小尺寸" 為核心：測厚度、高度、臺階、平面度、共面度，非三坐標 / 影像測量場景。

2. 批量質控 / 實驗室校準：要求穩(wěn)定、可重復、數據可追溯，適配產線抽檢與實驗室標定。

3. 環(huán)境可控（20℃±0.5℃）：精密檔需控溫，標準檔可放寬至常溫但需補償誤差。