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更新時(shí)間:2026-05-18
瀏覽次數(shù):52離子研磨儀(BIB):寬束、大面積(毫米級)、快速率(數(shù)百 μm/h)、低損傷、成本低;適合大尺寸截面 / 平面批量制樣。
FIB:聚焦細(xì)束(μm 級)、慢速率、可納米加工 / 沉積、成本高;適合微區(qū)定點(diǎn)切割、納米結(jié)構(gòu)制備。
離子能量:1–10 kV(常用 5–8 kV)
加工速率:100–1000 μm/h(Si@8 kV)
有效加工面積:4×1 mm2(截面)、φ25 mm(平面)
樣品尺寸:最大50×50×10 mm
