什么是石墨片？

石墨片是石墨的薄片。

石墨是碳的同素異形體，是一種在片材平面內(nèi)具有非常高導(dǎo)熱率的金屬片材。石墨片用作散熱片。用于計(jì)算機(jī)CPU的散熱、冷卻、電子設(shè)備的冷卻等。

國產(chǎn)熱解石墨片（PGS，松下公司的注冊(cè)商標(biāo)）被稱為具有高導(dǎo)熱性和柔韌性的結(jié)晶石墨片。

石墨片的應(yīng)用

隨著移動(dòng)電子設(shè)備和其他電子設(shè)備變得更輕、更薄、更小，同時(shí)更加精密和功能化，發(fā)熱問題變得更加嚴(yán)重。石墨片對(duì)熱擴(kuò)散和輻射有很大的作用。

除了智能手機(jī)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦/PC周邊設(shè)備、LED器件等家電產(chǎn)品外，   還應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備（濺射、干蝕刻等）、光通信、基站等領(lǐng)域。

此外，由于石墨片含有碳，因此不會(huì)造成環(huán)境問題，這有助于其廣泛使用。除上述以外，它還被用作熱對(duì)抗材料，使其成為各種領(lǐng)域之一。增長最快的產(chǎn)品。

石墨片原理

1、制造方法原理

天然石墨多呈粉末狀，難以結(jié)晶。傳統(tǒng)的人造水晶制造時(shí)間長且價(jià)格昂貴，但新開發(fā)的方法在高質(zhì)量和低成本方面可以說是革命性的。

簡單來說，石墨片的制造方法極其簡單：將具有特殊分子結(jié)構(gòu)的聚合物薄膜在高溫下熱分解，得到的晶體結(jié)構(gòu)再在超高溫下燒成，使其在石墨烯中高度取向。這是平面方向。

當(dāng)含碳聚合物材料在無氧條件下加熱時(shí)，在500°C時(shí)釋放出氫氣，在1,000°C時(shí)釋放出氧氣，在2,000°C時(shí)釋放出氮?dú)?，最后，?dāng)加熱到3,000°C時(shí)，僅釋放出碳原子。遺跡。高品質(zhì)石墨晶體可以通過某些聚合物材料（例如聚酰亞胺）的碳原子的燒制和結(jié)晶來獲得。另一方面，石墨片并不是簡單地結(jié)晶，而是二維結(jié)晶碳層狀堆疊。

2. 特點(diǎn)

由于其石墨片層結(jié)構(gòu)，在平面方向?qū)嵯禂?shù)高，而在厚度方向很難傳導(dǎo)熱量。換句話說，它具有熱量沿蠕變方向快速傳遞的特性。層厚度方向的導(dǎo)熱系數(shù)約為平面方向的1/200。只需將其粘貼到目標(biāo)設(shè)備上即可獲得出色的冷卻效果。

此外，它不需要復(fù)雜的制造工藝，可以降低成本，而且由于它本身就是碳，因此具有符合RoHS指令的優(yōu)點(diǎn)。它是一種對(duì)環(huán)境影響很小的物質(zhì)。

石墨片的特點(diǎn)

1、導(dǎo)熱系數(shù)高

石墨片的導(dǎo)熱系數(shù)約為銅的2～3倍，是金屬中導(dǎo)熱系數(shù)最高的，是鋁的3～5倍，雖然略低于金剛石，但比其他金屬具有更高的導(dǎo)熱系數(shù).它對(duì)電子元件的散熱效果極為有效，作為熱對(duì)策材料的用途正在不斷擴(kuò)大。

2、重量輕

密度為0.85至1.00g/cm 3，使其成為一種非常輕的材料。它薄而輕，厚度為70至100μm。

3、特殊結(jié)構(gòu)

石墨具有由碳層組成的結(jié)構(gòu)，碳層像龜甲一樣連接在一起。平面由六邊形組成，并通過強(qiáng)化學(xué)鍵連接，但表面之間僅作用微弱的分子間力。因此，雖然表面本身很耐用，但它們很容易剝落。

4. 柔性片材

由于它是一種薄的片狀材料，因此易于加工并且可以反復(fù)彎曲。具有優(yōu)異的壓縮性，可壓縮至40%以上。例如，CPU的底部有些凹凸不平，但只需粘貼石墨片并擰緊螺絲，石墨片就會(huì)被壓縮，成為散熱片，將CPU的熱量散發(fā)到周圍區(qū)域。對(duì)于冷卻不使用冷卻風(fēng)扇的移動(dòng)設(shè)備尤其重要。

雖然它是薄片，但它具有很高的柔韌性，可以承受30,000次彎曲。易于加工曲面、拐角等狹窄復(fù)雜形狀。

5、電磁屏蔽

具有電磁屏蔽功能，在散熱的同時(shí)可以解決電磁波的問題。

6. 耐用性

高純度碳具有高化學(xué)穩(wěn)定性。它是一種不會(huì)隨時(shí)間惡化且對(duì)環(huán)境影響較小的材料。